观察！黄光裕重磅发布国美通讯新战略：产业联盟打造新质生产力

黄光裕重磅发布国美通讯新战略：产业联盟打造新质生产力

北京 - 2024年6月13日，国美通讯在北京举行战略发布会，正式发布了全新的产业联盟战略。国美通讯董事长黄光裕先生在会上表示，国美通讯将以产业联盟为核心，打造新质生产力，推动中国家电零售产业转型升级。

产业联盟战略 是国美通讯在深入分析家电零售行业发展趋势的基础上，提出的全新战略。该战略的核心是，国美通讯将联合上下游合作伙伴，共同打造一个开放、共享、共赢的产业生态体系，实现资源共享、能力互补、优势叠加。

黄光裕先生 在会上指出，家电零售行业正处于转型升级的关键时期，传统的经营模式已经难以满足市场需求。国美通讯提出的产业联盟战略，是顺应时代发展趋势、满足市场需求的创新战略。

国美通讯 将通过产业联盟战略，实现以下目标：

• 提升供应链效率： 国美通讯将与上游供应商建立战略合作关系，共同优化供应链管理，提升供应链效率。
• 增强渠道能力： 国美通讯将与下游经销商建立合作联盟，共同打造多层次、全渠道的零售网络，增强渠道能力。
• 提升用户体验： 国美通讯将与互联网企业、内容服务商等合作伙伴合作，为用户提供更加丰富的产品和服务，提升用户体验。

产业联盟战略 的发布，标志着国美通讯进入了一个全新的发展阶段。国美通讯将以产业联盟为核心，不断创新、转型升级，努力成为中国家电零售行业的领军企业。

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• 在新闻稿的第四段，总结了产业联盟战略对国美通讯发展的意义。

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沪硅产业斥资132亿元扩产300mm半导体硅片，助力国产芯片产业升级

上海，2024年6月14日 - 据悉，沪硅产业近日宣布，拟投资132亿元人民币，用于建设集成电路用300mm硅片产能升级项目。该项目建成后，将新增30万片/月的300mm硅片产能，预计于2026年投产。

此次扩产，是沪硅产业响应国家集成电路产业发展号召，贯彻落实“十四五”集成电路产业发展规划的重要举措。近年来，随着国内半导体产业的快速发展，对300mm硅片的需求日益旺盛。沪硅产业此次扩产，将有效缓解国内300mm硅片供应紧张的局面，为国产芯片产业的发展提供强有力的支撑。

300mm硅片是制造芯片的核心材料

300mm硅片是制造芯片的核心材料，也被称为“芯片之母”。随着芯片制程工艺的不断进步，对300mm硅片的尺寸、性能、质量等要求也越来越高。

沪硅产业此次扩产的300mm硅片，将采用先进的技术和工艺，产品性能将达到国际领先水平。该项目建成后，将进一步提升沪硅产业的生产能力和技术水平，为国内芯片制造企业提供更加优质的300mm硅片产品。

助力国产芯片产业升级

近年来，国家高度重视集成电路产业发展，出台了一系列政策措施，大力扶持国产芯片产业发展。在国家政策的扶持下，国内芯片产业取得了长足的进步。

沪硅产业此次扩产，是国内芯片产业发展的重要里程碑。该项目建成后，将进一步提升国内300mm硅片的供应能力，为国产芯片产业的升级发展提供强有力的支撑。

关于沪硅产业

沪硅产业（600456.SH）是国内领先的半导体硅片制造企业，主要从事300mm集成电路用硅片的设计、研发、生产和销售。公司拥有先进的生产工艺和技术，产品性能指标达到国际领先水平。公司产品广泛应用于智能手机、计算机、通信、家电等领域。

媒体联系方式

沪硅产业

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